半导体
芯片设计制造管理
为半导体企业提供专业的PLM解决方案，支持复杂芯片设计和制造管理， 助力企业缩短设计周期，提升IP复用率，加速产品上市。
芯片设计
IP管理
工艺优化
协同开发
版本控制
行业挑战
半导体行业面临的主要挑战
设计复杂度极高，验证周期长
工艺节点不断缩小，技术要求严苛
IP管理复杂，知识产权保护重要
多版本并行开发，管理困难
解决方案
针对性的PLM解决方案
芯片设计管理
支持复杂芯片设计的全流程管理
- 设计流程管理
- 版本控制
- 仿真管理
- 验证跟踪
IP资产管理
智能化的IP资产管理和复用
- IP库管理
- 授权管理
- 复用跟踪
- 知识产权保护
工艺管理
先进工艺节点的管理和优化
- 工艺库管理
- DRC检查
- 良率分析
- 工艺优化
协同开发
支持全球团队的协同开发
- 分布式开发
- 实时协作
- 数据同步
- 权限管理
核心成果
数据验证的显著效果
50%
设计周期缩短
60%
IP复用率提升
40%
验证效率提升
30%
开发成本降低
客户案例
真实案例，验证效果
某知名芯片设计公司
该公司是国内领先的芯片设计企业，专注于AI芯片和处理器设计，面临复杂的设计管理和IP管理挑战。
面临挑战
- • 芯片设计复杂度高，设计周期长
- • IP资产众多，管理和复用困难
- • 多个项目并行，资源协调复杂
- • 全球团队协作，时区和文化差异大
解决方案
- • 部署专业的芯片设计PLM系统
- • 建立统一的IP资产管理平台
- • 实施多项目协同管理系统
- • 建立全球协作开发平台
实施效果
- • 芯片设计周期从18个月缩短至12个月
- • IP复用率提升70%，开发效率显著提升
- • 项目并行度提升50%，资源利用率优化
- • 全球团队协作效率提升60%
加速您的芯片设计开发
我们已经帮助多家半导体企业成功实现设计流程优化。 立即联系我们，了解如何为您的企业定制专属解决方案。